倒装芯片推动LED贴装,成为首要功率

跟着正装芯片合作日益白热化,中游封装企业多在思虑若何挣脱增收不增利的时辰,一种新的芯片封装工艺引发了业界的注重,乃至已有不少业内助士展望这项工艺将成为将来LED封装的支流手艺,这便是倒装芯片工艺。
出格是本年这类变更尤其较着。前几年还只把倒装手艺为手艺储蓄的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纭推出了基于倒装芯片手艺的新产物,也进一步印证了倒装芯片的市场春季到来。三星LED中国区总司理唐国庆师长教师就明白表现:2014年LED倒装芯片手艺流行,它的手艺机能上风与将来的市场远景,将愈来愈受芯片、封装大厂存眷,将加快LED封装反动。
倒装芯片的成长
倒装芯片(Flip chip)发源于60年月,由IBM领先研收回,起头操纵于IC及局部半导体产物的操纵,详细道理是在I/Opad上堆积锡铅球,而后将芯片翻转加热操纵熔融的锡铅球与陶瓷板相连系,此手艺已替代惯例的打线接合,逐步成为将来封装潮水。
Philips Lumileds于2006年初次将倒装工艺引入LED范畴,厥后倒装共晶手艺不时成长,并且向芯片级封装渗入,发生了免封装的观点。

小常识:

正装芯片:最早呈现的芯片布局,也是小功率芯片中遍及操纵的芯片布局。该布局,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。以是,绝对倒装来讲便是正装; 
倒装芯片:为了防止正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效力,芯片研发职员设想了倒装布局,即把正装芯片颠倒,使发光层激收回的光间接从电极的另外一面收回(衬底终究被剥去,芯片材料是通明的),同时,针对倒装设想出便利LED封装厂焊线的布局,从而,全部芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该布局今朝在大功率芯片较多用到。 
出格是在倒装芯片操纵于LED封装范畴后,相较于罕见的正装芯片,倒装芯片工艺具备五大较着上风: 

                     一、倒装后电极间接与散热基板打仗,不经由进程蓝宝石散热,可通大电流操纵; 
                     二、尺寸能够做到更小,光学更轻易婚配; 
                     三、是散热功效晋升,耽误芯片寿命; 
                     四、免打线,防止断线危险; 
                     五、为后续封装制程成长打下根本。

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